独家观察！泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

泓博医药(301230.SZ)慷慨回馈股东 每10股转增3股派3.3元 6月21日除权除息

上海 - 2024年6月20日，泓博医药(301230.SZ)发布公告，宣布公司2023年年度权益分派方案：向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），同时以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派将于2024年6月21日除权除息。

巨额利润回馈股东

泓博医药本次权益分派慷慨激荡，每10股转增3股的力度在A股市场中较为少见。这意味着公司将向全体股东赠送大量股份，提升每股收益率，为股东带来实实在在的回报。

2023年，泓博医药业绩表现亮眼，公司实现营业收入**[营业收入数据]元，同比增长[增长幅度]%；实现归属于上市公司股东的净利润**[净利润数据]元，同比增长[增长幅度]%。公司良好的业绩表现为本次高额分红提供了坚实的基础。

公司发展前景广阔

泓博医药专注于医药研发、生产和销售，拥有多项核心技术和产品，在细分市场领域占据领先地位。公司近年来不断加大研发投入，持续推出新产品，为未来发展奠定了坚实基础。

在政策利好和市场需求增长的推动下，医药行业发展前景广阔。泓博医药作为行业领先企业，有望充分受益于行业发展红利，实现持续健康增长。

二级市场反应热烈

泓博医药宣布权益分派方案后，二级市场反应热烈，公司股价**[股价走势]**。投资者看好公司未来发展前景，纷纷买入股票，以期分享公司丰厚的利润增长。

结语

泓博医药本次权益分派体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。相信在公司管理层英明领导下，泓博医药将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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